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능력

WellPCB는 전 세계 고객의 고품질, 저비용, 빠른 배송, 간편한 주문에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 온라인 프로토 타입 주문에 주력하고 있습니다. PCB 프로토 타입 제조에는 4 가지 파일 형식 (gerber, .pcb, .pcbdoc 또는 .cam 파일 형식)을 사용할 수 있습니다.

전체 DRC를 수행합니다. 모든 클라이언트 파일을 확인하고 문제가 발견되면 즉시 알려드립니다. 그런 다음 귀하와 협력하여 파일이 제조에 적합하도록 수정합니다. 참조를 위해 아래의 기능 개요를 확인하십시오. 다음 표에 나열되지 않은 특별한 요구 사항이있는 경우 당사에 문의하십시오.

경질 PCB

PCB 프로토 타입 제조를 위해 4 가지 파일 형식 (Gerber, .pcb, .pcbdoc 또는 .cam 파일 형식)을 사용할 수 있습니다. 모든 클라이언트 파일에 대해 전체 DRC 검사를 수행하고 문제가 발견되면 즉시 알려드립니다.

그런 다음 파일이 제조에 적합하도록 수정하기 위해 귀하와 협력 할 것입니다. 참조를 위해 아래의 기능 개요를 확인하십시오. 다음 표에 나열되지 않은 특별한 요구 사항이있는 경우 당사에 문의하십시오.

  • 레이어 수
    1 ~ 32 개 레이어
  • 리드 타임
    일반 : 5 ~ 6 일
    신속 : 24 ~ 48 시간
  • 자료
    FR4, High TG FR4, 할로겐 프리 소재, CEM-3, Rogers HF 소재 등
  • 완성 된 구리 두께
    0.5-5 OZ
  • 완성 된 보드 두께
    0.2-6.0mm
  • 최소 선 / 트랙 폭 및 간격
    300 만
  • 자격
    ISO 9001 : 2008, ISO14001 : 2004,
    ISO / TS 16949 : 2009
    UL 인증
  • 기술
    On-Across Blindried Vias, 특성 임피던스 제어, 리지드 플렉스 보드 등
  • 솔더 마스크 색상
    녹색, 검은 색, 파란색, 흰색, 빨간색, 노란색, 매트 등
  • 범례 / 실크 스크린 색상
    흰색, 노란색, 검은 색 등
  • 표면 처리
    납 HASL, 무연 HASL, Immersion Gold, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver 등
  • 랩 앤 트위스트
    ≤0.7 %
  • 기타 기술
    골드 핑거, 필러 블 마스크, 블라인드 묻혀 있지 않은 비아, 특성 임피던스 제어, 리지드 플렉스 보드 등

PCB 어셈블리

우리는 전체 조립 프로세스를 가능한 한 쉽게 만들기 위해 노력합니다.

싱글 포인트 소스 : 한 공급 업체의 베어 보드 PCB, 다른 공급 업체의 납땜 스텐실 및 또 다른 공급 업체의 PCB 어셈블리를 주문할 필요가 없습니다.

우리는 프로토 타입 프로모션을 제공하고 하나의 보드에서 수천 개의 보드로 대량 생산을 제공합니다.

신속한 처리, 키트 서비스, 턴키 서비스, 하네스 조립 및 박스 제작 서비스를 제공합니다.

  • 배치 속도
    시간당 60000 칩
  • 리드 타임
    25 일 이상 (미정)
  • SMT
    SMT, 스루 홀 어셈블리 단일 / 양면 SMT, 단일 / 양면 혼합 어셈블리
  • PCB 크기
    50mm × 50mm ~ 450mm × 406mm
  • PCB 두께
    0.5mm ~ 4.5mm
  • 최소 BGA의 직경 / 공간
    0.2mm / 0.35mm
  • 자격
    ISO 9001 : 2008
  • 정확도
    <± 40µm, 3σ 조건에서 CPK≥1
  • QFP의 최소 너비 / 공간
    0.15mm / 0.3mm, BGA의 최소 지름 / 공간 : 0.2mm / 0.35mm
  • 신뢰성 테스트
    플라잉 프로브 테스트 / 고 정체 테스트, 임피던스 테스트, 납땜 성 테스트, 열 충격 테스트, 홀 저항 테스트 및 Micor 금속 조직 단면 분석 등

플렉스 PCB

제조 기능 : 기존 기능

궁극적 인 기능 : 독특한 능력 이 기능 이상의 검토를 위해 제출

  • FPC 기본 재료 (접착제)
    ShengyiSF302 : PI = 0.5mil, 1mil, 2mil; Cu = 0.5oz, 1oz
    ShengyiSF305 : PI = 0.5mil, 1mil, 2mil; Cu = 0.33oz, 0.5oz, 1oz
  • FPC 기본 재료 (무 접착)
    SongxiaRF-775 / 777 : PI = 1mil, 2mil, 3mil; Cu = 0.5oz, 1oz (Ultimate : PI = 1mil, 2mil, 3mil; Cu = 2oz)
    Xinyang : PI = 1mil, 2mil; Cu = 0.33oz, 0.5oz, 1oz
    Taihong PI = 1mil, 2mil; Cu = 0.33oz, 0.5oz, 1oz
    Dubang AP : PI = 1mil, 2mil, 3mil, 4mil; Cu = 0.5oz, 1oz (궁극 : PI = 1mil , 2mil , 3mil , 4mil ; Cu = 2oz)
  • 레이어
    1-4 개 레이어 (Ultimate : 5-8 개 레이어)
  • 완제품 두께 (플렉스 부품, 보강재 없음)
    0.05-0.5mm (Ultimate : 0.5-0.8mm)
  • 완제품 크기 (최소)
    5mm * 10mm (브리지 없음); 10mm * 10mm (브리지)
    궁극 : 4mm * 8mm (브리지리스); 8mm * 8mm (브리지)
  • 완제품 크기 (최대)
    9 인치 * 14 인치
    Ultimate : 9 인치 * 23 인치 (PI≥1mil)
  • 임피던스 허용 오차
    단일 종단 : ± 5Ω (≤50Ω), ± 10 % (> 50Ω)
    궁극 : 단일 종단 : ± 3Ω (≤50Ω) , ± 8 % (> 50Ω)
  • 임피던스 허용 오차
    차이 : ± 5Ω (≤50Ω), ± 10 % (> 50Ω)
    궁극 : 차동 : ± 4Ω (≤50Ω) , ± 8 % (> 50Ω)
  • 손가락 너비 허용 오차
    ± 0.1mm (최적 : ± 0.05mm)
  • 손가락 가장자리까지의 최소 거리
    8mil (Ultimate : 6mil)
  • 패드 사이의 최소 거리
    4mil (Ultimate : 3mil)
  • 최소 레이저 구멍
    0.1mm
  • 최소 PTH
    0.3mm
  • 최소 NPTH 공차
    ± 2mil (Ultimate +0, -2mil 또는 + 2mil, -0)
  • 솔더 브리지 최소 너비 (하단 구리 <2OZ)
    4mil (녹색), 8mil
  • 솔더 브리지 최소 너비 (하단 구리 2-4OZ) <2OZ)
    6 백만, 8 백만
  • 오버레이 색상 <2OZ)
    흰색, 노란색 (인쇄 된 문자 : 흰색)
  • 표면 처리 유형 <2OZ)
    OSP HASL, 무연 HASL, Immersion Gold, Hard Gold, Immersion Silver, OSP
  • 선택적 표면 처리 <2OZ)
    ENIG + OSP, ENIG + G / F

리지드 플렉스 PCB

우리는 강력한 기술 R & amp; D 능력, 다양한 유형의 제품, 안정적이고 빠른 배송 능력으로 고객에게 서비스를 제공합니다. Rigid-Flex 기판 분야에서 높은 수준의 국내 경쟁력을 갖춘 기업입니다.

아래의 당사 역량 개요를 참고하시기 바랍니다. 다음 표에 나열되지 않은 특별한 요구 사항이있는 경우 당사에 문의하십시오.

  • 기능
    기능
  • 자료
    폴리이 미드 Flex + FR4
  • 솔더 마스크 색상 (강체 부분)
    녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 무광택 검은 색, 무광택 녹색, 무광택 파란색
  • 코브 릴레이 색상 (플렉스 파트)
    노란색 커버 레이, 갈색 황색
  • 실크 스크린 색상
    흰색, 검정색, 노란색
  • 프로세스를 통해
    텐팅 비아, 플러그 비아, 비아 커버되지 않음
  • 최대 패널 크기
    406mmx736mm
  • 최소 패널 크기
    10mm * 15mm
  • 최소 트랙 / 간격
    350 만 / 4 천만
  • 최소 구멍 크기
    0.15mm
  • 강성-플렉스 두께
    0.2 ~ 4.0mm
  • 임피던스 제어 공차
    단일 종단 : & plusmn; 3Ω (≤50Ω) , & plusmn; 5 % (> 50Ω)
    차동 쌍 : & plusmn; 3Ω (≤50Ω) , & plusmn; 5 % (> 50Ω)
  • 비틀기 및 뒤틀기 최소
    0.75 % (대칭)
    1.5 % (대칭
  • 접착제 분배 폭
    1.5 & plusmn; 0.5mm (슬롯 너비 ≥10mm)
  • 실시 할 R-F 연결 영역 사이의 최소 거리
    0.3mm (절반 깊이 슬롯 프로세스)
    0.5mm 일반
  • 최소 R-F 연결 영역에서 수지 유출 폭
    0.5mm
    1.0mm 보통
  • 최대 내부 레이어 마감 구리 두께
    3 온스
  • 최소 기계 드릴 크기
    0.15mm (& lt; = 1.6mm)
    0.2mm (& lt; = 2.5mm)
  • 최소 절반 구멍 (pth) 크기
    0.3mm
  • 크기를 통한 레이저
    400 만 -6mil (사전 600 만
  • 최대 매립 구멍 크기
    0.4mm
  • 최대 드릴 구멍 크기
    6.3mm
  • 스루 홀의 최대 A / R
    12 : 1
  • 레이저 막힌 홀의 최대 A / R
    0.8 : 1
  • 개요 공차
    0.1mm 이상